ТЭХНАЛОГІЯ СВЯДОДНАГА ДЫСПЛЕЯ GOB

ТЭХНАЛОГІЯ СВЯДОДНАГА ДЫСПЛЕЯ GOB

GOB- Клей на борце. 

GOB - гэта новая тэхналогія, GOB Technology - гэта інавацыйная герметызацыя паверхні модуля эпаксідным клеем.

Гэта выдатная абарона святлодыёдаў на святлодыёдных модулях ад вады, пылу і пашкоджанняў.

GOB можа быць адаптаваны да любых суровых умоў з невялікім зазорам для дасягнення сапраўднай устойлівасці да вільгаці, вады, пылу, удараў і ультрафіялету.

GOB - гэта абрэвіятура ад Glue onboard.
​
1.Гэта свайго роду тэхналогія ўпакоўкі.Гэта тэхналогія для вырашэння праблемы абароны святлодыёдных лямпаў.

2. Ён выкарыстоўвае сучасны новы празрысты матэрыял для ўпакоўкі падкладкі і яе святлодыёднага пакета для стварэння эфектыўнай абароны.

3.Гэты матэрыял мае не толькі звышвысокую празрыстасць, але і выдатную цеплаправоднасць.

4. GOB можа быць адаптаваны да любых суровых умоў з невялікім зазорам для дасягнення сапраўднай устойлівасці да вільгаці, вады, пылу, удараў і ультрафіялету.

5. У параўнанні з традыцыйным SMD, ён характарызуецца высокай абаронай, вільгаценепранікальным, воданепранікальным, супраць сутыкнення і анты-УФ.Яго можна ўжываць у больш жорсткіх умовах і пазбегнуць буйнамаштабных глухіх агнёў.

6. У параўнанні з COB, ён характарызуецца больш простым абслугоўваннем, меншымі выдаткамі на абслугоўванне, вялікім вуглом агляду і 180-градусным гарызантальным і вертыкальным вугламі агляду.
Этапы вытворчасці новых прадуктаў серыі GOB умоўна падзелены на 3 этапы:
​
1. Выбірайце самыя якасныя матэрыялы, пацеркі для лямпаў, галіновыя мікрасхемы са звышвысокай шчоткай, высакаякасныя святлодыёдныя чыпы
2. Пасля зборкі прадукту, вытрымкі на працягу 72 гадзін перад запаўненнем GOB, лямпа выпрабоўваецца
3. Пасля запаўнення GOB ён будзе вытрымлівацца яшчэ 24 гадзіны, каб яшчэ раз пацвердзіць якасць прадукту.